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2024-01-27
中国或收紧化合物半导体（SiC和GaN）
业内消息人士称，中国将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造的投资，但预计涉及化合物半导体（主要是 SiC 和 GaN）的项目将被排除在外。
据路透社和彭博社报道，为应对美国的制裁，中国计划拨款超过 10,000 亿元人民币（1,436 亿美元）补贴半导体投资，以加强本地供应链。
不过，业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入“十四五”国家发展规划，而且中国从2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。
消息人士指出，在 2022 年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。消息人士指出，因此，此类项目的数量激增，其中许多高估了其财务可行性。例如，有投资者将B级碳化硅晶体当成莫桑石卖给珠宝店，但这种非经营性销售与政府试图促进对碳化硅的投资无关。
消息人士称，自 2022 年年中以来，中国政府当局已开始严格审查此类投资项目。
